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特性
软硬件垂直整合上风，而且接纳高精细，高刚性直驱马达，反复精度达±0.02mm，反转展转半径小，空间利用率高。

使用
实用于半导体财产(晶圆取放)、光电财产(小型面板、小型太阳能板)、LED财产(蓝宝石基板、胶环)等取放设置装备摆设。